为便于供应商及时了解政府采购信息， 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 ******大学2025年07月至11月政府采购意向公开政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | ******大学趵突泉校区新建学生公寓（一期）工程总承包 | JN******9 | B****** 教育用房施工 | ******大学趵突泉校区翠桐路与青杨路交界处。项目总建筑面积约30405平方米， 其中地上9层，建筑面积约27000㎡，地下1层，建筑面积约3405㎡；建筑物及构筑物最高点限制高度为35m。项目采取EPC（施工图设计+采购+施工）总承包模式，招标范围包括：完成项目所需的土建、装饰、安装及室外绿地、道路及其他、室外管线工程（含第二开关站及10kV电缆管线、学生生活家具、分体空调、变配电室、电梯）等所有工程建设内容。 | 18847.06 | 2025年09月 | |
| 2 | 8英寸晶圆超精密机械边缘抛光机 | JN******0 | A****** 非金属矿物切削加工设备 | 本次采购8英寸晶圆超精密机械边缘抛光机机一台，产品主要用于8英寸SiC、GaN、蓝宝石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料超精密机械边缘抛光。 | 200 | 2025年07月 | |
| 3 | 宽禁带半导体厚膜沉积系统 | JN******1 | A****** 工业电热设备（电炉） | 本次采购宽禁带半导体厚膜沉积系统一台，支持半导体厚膜外延生长技术，用于第三代半导体碳化硅材料研究。 | 700 | 2025年11月 | |
| 4 | 晶圆键合机 | JN******2 | A****** 非金属矿物切削加工设备 | 本次采购晶圆键合机一台，主要用于8英寸SiC、GaN、蓝宝石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种超精晶圆键合。 | 500 | 2025年08月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
******管理中心
2025年07月01日
